k豆钱包

重要用于玻璃基板电镀工艺 

产品规格:min:300*300mm max:600*600mm 

传动方式:龙门式 

电镀均匀性：≥90% 

铜柱：通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm 

最幼线路：L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm

重要用于大板扇出封装电镀工艺 

产品规格:min:300*300mm max:600*600mm 

传动方式:龙门式 

电镀均匀性：≥90% 

铜柱：通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm 

最幼线路：L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm

重要用于晶圆表表电镀铜、表表化学镍靶金工艺 

产品类型：晶圆 产品规格：4〞、8〞、12〞 

传动方式：龙门式 

设备职能：电镀铜、电镀镍钯金、化学镍钯金

突破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的眉山治结构，k豆钱包新科初创3D复合集流体（Cu）工艺，选取三维多孔结构设计，在一连传统PP复合铜箔优势基础上，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，并且实现了更高能量密度/充电倍率/安全性等关键机能的多维突破。 

主题优势： 

更高能量密度：面密度是4.5μmPP膜的60%，有助于集流体的轻量化及能量密度提升； 

更高充电倍率：3D多孔结构有利于活性物质在孔隙中的嵌入，尤其合用于高倍率场景； 

更高安全性：基材选用阻燃纤维膜，阻燃等级UL94 V-0，可实现离火自熄；

主题优势：入料毋庸裁边，提高产品利用率 ；滚轮导电，无夹点设计，仅微裁边，镀层均匀，提高产品良率 ；无夹点设计，可预防夹点上铜，无需退镀工艺 ；选取滚轮传动方式，相对夹点式传动可极大削减产生皱褶 ；可满足大宽幅需要；

「设备参数」出产操作速度：2m-20m/min ；良率：≥95% ；基膜厚度：4.5-150μm ；产品宽度：1350/1650mm ；产品类型：PET/PP/PI/纤维布/纤维膜 ；导电方式：导电辊 ；收卷长度：＞10000m ；设备尺寸：L45000mm*W3650mm*H4000mm

k豆钱包新科用一步式全湿法取代“两步法”，剔除价值昂贵的设备及原料，减幼工艺难度，降低能耗，最终提升产品机能和降低成本

主题优势：毋庸共同磁控溅射设备，节俭多造程中浪费的中转功夫与人力；入料毋庸裁边，提高产品利用率；滚轮导电，无夹点设计，仅微裁边，镀层均匀，提高产品良率；无夹点设计，可预防夹点上铜，无需退镀工艺；选取滚轮传动方式，相对夹点式传动可极大削减产生皱褶；可满足大宽幅需要；pp基膜结合力强，（N/15mm）≥15N ；PP基膜延长率佳，≥10% ；

「设备参数」 出产操作速度：10m-15m/min； 良率：≥95% ；导电方式：导电辊； 基膜厚度：4.5μm； 产品宽度：1350/1650mm 收卷长度：＞10000m； 设备尺寸：L67000mm*W3850mm*H4000mm

创新性电子铜箔电镀设备，可适配高频高速电子铜箔的出产需要。 

设备参数：

高频高速铜箔 Rz<0.3μm 

PI铜箔 Ra<0.12μm Rz<0.9μm 

良率 ≥95% 

产速 2-10m/min 

收卷长度 ≥1000m

中低温铝代铜软板陆续镀创新工艺，基材使用全新覆铝软板镀铜工艺代替覆铜软板，可焊接镀层使用创新中低温工艺，可提供工艺、药水、设备支持，是不变、美满的创新解决规划。 

k豆钱包新科创新技术——中低温铝代铜软板陆续镀创新工艺已在LED照明领域实现量产利用，而FPC作为电子信息行业的沉要“载体”，本项创新工艺具备：工艺单一、综合成本低等一系列优势，后续有望渗入至更多电子领域。 

主题优势： 电导率与覆铜工艺一致；代替国表高温涂覆技术；镀层更薄，药水寿命更长；镀层可焊性及表观优越；出产线速7米-10米/分钟；效能提升55%以上；良品率提升至95%以上；工艺简洁、不变 加工、运输等综合成本降低80%；

铝基复合铜箔技术，以低密度铝基代替传统铜箔中的部门铜材，可同步实现轻量化与原资料成本优化；铝基的优异热传导机能，能有效提升系统运行不变性与使用寿命。凭借高散热、轻量化、低成本三大主题优势，已成为多领域关键资料升级的沉要方向。 

铝基复合铜箔水电镀设备：k豆钱包新科自主研发的铝基复合铜箔电镀出产线，在幅宽适配、运行速度、造程不变性等方面具备行业当吓着势，可精准满足新能源设备、精密电子等领域对轻量化、高靠得住性、降本增效的主题需要。 

设备参数：宽幅 1100mm ；厚度 10-70μm ；铜厚 1-3μm ；线速 ≥10m/min ；良率 ≥95% ；设备稼动率 ≥90%

凭借深厚的PCB智能设备开发与造作实力，打造了适配高端PCB孔金属化造程需要的「Desmear+PTH+闪镀」水平镀三合一设备，拥有优异的不变性与靠得住性，可助力客户降低造作成本，实现国产代替。 

Desmear+PTH+闪镀三合一设备 

自研设计：突破表资技术垄断，从客造化研发到关键部件实现自研可控，脱节进口依赖。 

高端造作：高精度、强不变性，适配高端PCB量产场景的严苛需要 

精密设计：特殊设计，精密匹配各出产段需要 

阳极：不溶性阳极+三价铁溶铜，分段式设计；守护保养方便，可精准节造大幼板电流覆盖领域

适配高纵横比板盲孔和高孔径比微孔镀铜工艺 

产品类型：Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm 

均匀性：10±1㎛ 25±2.5㎛ 

产速：0.3~1.2m/min 

电镀类型：通孔、盲孔 

孔径：MIN 150μm（6mm板厚） AR比MAX 30:1

水平湿造程设备重要用于消费电子、手机内存、 缐路板。